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  • 6月半导体行业市场动态
    ● 国际动态 1.TrendForce:2024年一季度DRAM内存产业营收同比涨幅近九成 研究机构TrendForce近日研报显示,2024年一季度DRAM内存产业营收规模达183.47亿美元(当前约合1331.73亿元人民币),环比增加5.1%。根据TrendForce以往研报,2023年一季度DRAM内存产业规模约为96.63亿美元,这意味着上季度DRAM产业营收实现了近90%的同比增长。 2.日本连续三个季度50%的芯片制造设备出口到中国 截至3月份的三个月里,是日本连续第三个季...
  • 5月半导体行业市场动态
    ● 国际动态 1.TrendForce:2023年全球前十大1C设计业者营收合计年增12% 据TrendForce研究显示,2023年全球前十大1C设计业者营收合计约1,676亿美元,年增12%。英伟达带动整体产业向上,其营收年成长幅度高达105%。展望2024年,TrendForce认为,除了1C库存去化已恢复到健康水位,受惠于A1热潮带动,各大云端服务业者(CSP)持续扩大建设大型语言模型(LLM),同时A1的相关应用将渗透至个人装置,市场后续有机会看到A1智能型手机、AI...
  • 4月半导体行业市场动态
    ● 国际动态 1.汽车行业成全球第三大半导体终端市场 据盖世汽车智能网联报道,随着汽车行业对车规级微芯片的需求持续增长,其已经超过消费电子和工业部门,成为全球第三大半导体终端市场。根据世界半导体贸易统计(World Semiconductor Trade Statistics,WSTS)的《2023年半导体终端用途调查》,汽车制造商和零部件供应商在2023年占全球微芯片采购的17%,比2022年增长了3个百分点。 2.台积电将在美国建设第三座晶圆厂 集...
  • 3月半导体行业市场动态
    ● 国际动态 1.英伟达将在车载半导体领域与比亚迪合作 3月19日据日经中文网报道,美国半导体大型企业英伟达3月18日发布消息称,将在2024年内推出最新的人工智能(AI)半导体。这是面向数据中心的半导体,与现有产品相比,提高了AI在服务器上回答问题之际的数据处理性能。在生成式AI的需求急剧扩大的背景下,英伟达将推出高性能半导体以甩开行业竞争。 2.日本2月对华贸易逆差扩大1倍,半导体出口增加80% 3月21日观察者网报道,...
  • 2月半导体行业市场动态
    ● 国际动态 1. 英飞凌宣布重组销售与营销组织 今日芯闻2月29日报道,英飞凌周三宣布正进一步强化其销售组织。自3月1日起,英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建:“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。其中,分销商和电子制造服务管理(DEM)销售组织将继续负责分销商和电子制造服务(EMS)领域。这些新的组织结构将在全球范围内部署,同时优化区域布局。 2. ASM...
  • 1月半导体行业市场动态
    ● 国际动态 1. SIA:2023年11月全球半导体销售额同比增5.3% 美国半导体行业协会(SIA)宣布,2023年11月全球半导体行业销售额总计480亿美元比2022年11月的456亿美元总额增长5.3%,比2023年10月的466亿美元总额增长2.9%。 2. 2026年高通车用芯片业务预计可达40亿美元 高通公司CEO克里斯蒂亚诺安蒙表示,高通的车用芯片业务有望超过销售预期,这将有助于减少高通对手机等电子产品芯片业务的依赖。目前高通是智能手机芯片的最...
  • 12月半导体行业市场动态
    ● 国际动态 1.韩国欢迎放宽向中国出口芯片工具的新规定 韩国贸易部长安德根在接受采访时表示,美国新的贸易规则将允许韩国主要公司继续在中国生产半导体,这对企业来说是一项“非常非常重要的措施”。今年10月,美国商务部宣布,韩国公司三星电子和SK海力士已被视为“经过验证的最终用户(VEU)”,这使其将设备从美国运送到在中国的工厂变得更加容易。 2. 印度计划建三个晶圆厂,投资120亿美元 印度电子和信息技术部部长A...
  • 11月半导体行业市场动态
    ● 国际动态 1. Omdia:Q3全球半导体行业总产值环比增长8.4%,英特尔、英伟达位列一二 据研究机构Omdia数据,在人工智能的带动下,全球半导体行业总产值在2023年第三季度环比增长8.4%,接近1390亿美元,同比减少4.7%。此前连续5个季度下滑后,近两个季度已经实现连续增长。英特尔凭借133亿美元的收入稳居Q3全球半导体公司榜首,环比增长8.6%,同比减少10.3%;英伟达凭借AI芯片的抢手,收入超过119亿美元,环比增长18.2%,同比大增1...
  • 10月半导体行业市场动态
    ● 国际动态 1. 高通:发布多款芯片,包括ArmPC芯片骁龙XElite 高通发布多款芯片,包括全新一代的ArmPC芯片骁龙XElite。高通表示,这颗芯片采用了定制的集成高通OryonCPU,其性能高达竞品的两倍。凭借快达竞品4.5倍的处理速度,该芯片支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型。手机旗舰芯片骁龙8Gen3使用4nm工艺打造,全新的KryoCPU则让公司芯片在性能方面获得30%的提升,能效方面的提升则高达20%。高通在骁龙8Gen3的CP...
  • 9月半导体行业市场动态
    国际动态 1. TrendForce:第二季全球前十大IC设计营收环比增长 12.5%第三季有望创新高 《科创板日报》21 日讯,据 TrendForce 集邦咨询,AI刺激相关供应链备货热潮,除了激励第二季全球前十大 IC 设计公司营收达 381 亿美元,环比增长 12.5%。全球 CSP、互联网 公司及私人企业生成式 AI、大型语言模型部署风潮涌现,预期下半年 AI 对相关供应链营运的助益会更明显,且该类产品平均销售单价较消费型产品更高。 ...
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