● 国际动态

1.IDC:2027年全球汽车半导体市场将超过880亿美元
IDC预计到 2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着单车半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。近日报告数据显示，2023 年汽车半导体市场Top5 厂商占据超过 50%的市场份额。英飞凌以 13.9%的市场份额领先;紧随其后的是NXP 和意法半导体，市场份额分别为10.8%和10.4%;德州仪器和瑞萨电子也表现强劲，分别占据了8.6%和6.8%的市场份额。

2.Yole:预计 2024年DRAM 收入将达到980亿美元 同比增长88%
Yole 最新报告指出,半导体内存市场预计将从 2023 年的 960 亿美元增长到 2024年的 2340亿美元，年复合增长率达到 16%。这一增长得益于3D 架构和异构集成技术的进步，这些技术不断提升性能和比特密度。内存行业现在正处于快速复苏的轨道上，预计2024年DRAM收入将达到 980 亿美元(同比增长88%)，NAND 收入将达到 680 亿美元(增长74%)。这一增长势头预计将持续到 2025 年，届时 DRAM 和 NAND 的收入将分别达到 1370 亿美元和 830 亿美元。

3.Canalys:今年 Q2全球智能手机市场出货量 2.889 亿台，同比增长 12%
Canalys 发布了 2024 年第二季度全球智能手机出货报告，数据显示第二季度，全球智能手机市场出货量达 2.889 亿台，同比增长 12%，为连续三个季度正增长。三星继续巩固第一的位置，出货量达 5350万台。其高端产品线继续推动出货价值增长，苹果凭借北美及亚太的强劲动能守住了第二的位置,出货量达 4560万台。小米凭借具有竞争力的产品组合逼近苹果出货量达4230万台，市场份额为15%。

4.TrendForce:2025年英伟达HBM 采购比重有望突破70%
根据 TrendForce 集邦咨询最新 HBM 报告,随着 A| 芯片的迭代,单一芯片搭载的 HBM(高带宽内存)容量也明显增加。NVIDIA(英伟达)目前是HBM 市场的最大买家，预期 2025年推出 Blackwell Ultra、B200A 等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破 70%。

5.SIA:2024Q2 全球半导体销售额约1499亿美元，同比增长18.3%
美国半导体行业协会(SIA)近日公布的最新统计数据显示，2024年二季度全球半导体市场销售额约为 1499 亿美元，同比增长 18.3%，环比增长6.5%。预计第三季度将实现更强强劲的环比增长幅度，可能将会超越很多分析师预测的 23%的环比增长率。从区域表现来看，今年二季度美洲地区的半导体销售额的月平均值为 147.7亿美元,同比大涨了 42.8%。相比之下中国大陆同比增长了21.6%，亚太地区(不包括中国大陆和日本)的同比增长了12.7%，欧洲地区则同比下滑了 11.2%，日本同比下滑了5%。

6.TrendForce:24Q2全球DRAM产业营收环比+24.8%至229亿美元
根据 TrendForce 数据，受益于主流 DRAM 产品出货量增长，相应推动 DRAM 厂商营收提升，2024年第二季度整体 DRAM 产业营收达 229 亿美元，环比增加 24.8%。市场份额方面，三星以98.2亿美元的收入位列市场第一，对应市场份额为 42.9%，其次是 SK 海力士和美光,营收分别为79.1亿美元和45亿美元，对应市占率分别为 34.5%和 19.6%。

7.SIA:2024年Q2全球芯片市场规模攀升至1500亿美元，中国同比增长21.6%
据美国半导体行业协会(SIA)统计,2024年第2季度全球芯片市场规模为1500亿美元较去年同期增长 18.3%，较第1季度的1410亿美元增长 6.5%。预计 2024年第三季度芯片市场将实现强劲的环比增长，有望超过许多分析师预测的百分之十几的增长率。6月份美洲地区芯片市场三个月平均销售额为147.7亿美元,比去年同期增长 42.8%。美洲地区在整个 2024年都保持了出色的增长。对于2024年第二季度的三个月平均销售额，尽管亚洲芯片市场的增长略有下降，但中国仍同比增长21.6%，亚太地区(不包括中国和日本)同比增长 12.7%。与此同时，欧洲和日本的芯片市场同比分别萎缩11.2%和5.0%。

8.TrendForce:2024年先进封装设备销售额将增长10%以上
TrendForce 数据显示，先进封装设备销售额预计在 2024年增长 10%以上，2025 年有望超过 20%。这一增长主要得益于主要半导体制造商不断扩大先进封装产能，以及全球人工智能(AI)服务器市场的快速扩张。

● 国内动态

1.国家统计局:7月集成电路产量同比增长26.9%
国家统计局发布数据显示，7月份，全国集成电路产量同比增长26.9%，1-7月份，高技术产业投资同比增长 10.4%。具体来看,7月份，全国规模以上工业增加值同比增长 5.1%，比上月回落 0.2个百分点:环比增长 0.35%。分产品看，新能源汽车、集成电路、3D 打印设备产品产量同比分别增长27.8%、26.9%、25.3%。

2. 临港新片区“东方芯港”打造千亿级产业集群
8月19日下午，上海自贸试验区临港新片区举办东方芯港五周年大会。上海临港消息显示，集成电路是临港新片区投资规模最大、产业集聚度最高、产值增长最快的先导产业，产业规模从2019年的不到10亿元到2024年有望突破400亿元，未来三年产业总规模目标力争实现800亿元。“东方芯港”挂牌以来，已签约集成电路项目174个，总合同约定投资额超2700亿元，覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等各个领域。目前区内各类集成电路企业300余家，随着集群效应的显现，每年新增集成电路项目超过50个。

3. 工信部金壮龙:围绕集成电路等重点产业链，一链一策抓紧打造自主可控的产业链供应链
据新华社报道，工业和信息化部部长金壮龙近日接受采访，针对“如何理解和把握'健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度’，着力点有哪些？”的问题，他表示:产业链、供应链在关键时刻不能掉链子，这是大国经济必须具备的重要特征。我国建成规模大、体系全、竞争力较强的产业体系，但也要看到，当前外部环境变化带来的不利影响增多，关键核心技术受制于人、产业基础薄弱等问题尚未根本解决。我们必须加快提升产业链供应链韧性和安全水平，重点抓好四方面工作。要健全强化重点产业链发展的体制机制。

4. 中国集成电路行业上半年逐渐恢复
今年1-7月，我国集成电路进出口累计数据已连续7个月保持双位数增长。北京上半年集成电路产量突破百亿块;上海临港新片区集成电路产业规模到2024年有望突破400亿元。半导体企业密集发布半年报，数十家公司业绩实现正增长，多家企业同比增速超50%。近期，我国集成电路行业上半年相关数据纷纷出炉，一组组亮眼成绩背后，是集成电路产业蓬勃向上的势头，同时也释放出行业复苏信号。经受了去年市场压力和行业洗礼之后，2024年以来我国集成电路行业逐渐恢复“活力”。总体来看，今年上半年结束后，我国集成电路行业无论在产能还是进出口方面都迎来了一番喜人成绩。在产能方面，国家统计局发布数据显示，今年17月份，我国集成电路产量达2445亿块，同比增长29.3%。

5. 集成电路上市公司业绩回暖
Wind数据显示，截至8月30日，60家集成电路公司披露了半年报。总体上看，受益于消费电子需求回暖、国产化替代进程加速以及AI应用端市场认同度的逐渐提升，多家公司交出了亮眼的成绩单。60家公司中，49家公司实现盈利；盈利且保持增长的共有31家。其中，北方华创以27.8亿元的净利润排名第一，中芯国际、韦尔股份、紫光股份净利润超过10亿。

6. 我国部署推进628个质量强链项目，聚焦集成电路、人工智能等
近日，市场监管总局会同相关部门部署开展质量强链工作，取得阶段性成效。在国家层面已经启动实施质量强链十大标志性项目，聚焦集成电路、人工智能、量子信息、新能源汽车等重点产业链的质量提升需求，部署实施146项攻关任务，推动加快研制一批国家标准、计量技术规范、计量标准装置，形成一批亟须的检验检测方法，建立一批质量评价认证制度。同时，31个省(区、市)和新疆生产建设兵团部署推进628个质量强链项目，1564家链主企业、11万家链员企业、2251家赋能机构共同参与，组建质量技术创新联合体578个，聚焦制约产业链高质量发展的堵点卡点，绘制质量问题清单6123份，实施重点攻关项目2284个，解决质量问题5666个。