● 国际动态

1.汽车行业成全球第三大半导体终端市场
据盖世汽车智能网联报道，随着汽车行业对车规级微芯片的需求持续增长，其已经超过消费电子和工业部门，成为全球第三大半导体终端市场。根据世界半导体贸易统计（World Semiconductor Trade Statistics，WSTS）的《2023年半导体终端用途调查》，汽车制造商和零部件供应商在2023年占全球微芯片采购的17%，比2022年增长了3个百分点。

2.台积电将在美国建设第三座晶圆厂
集微网消息，台积电取得芯片补助后决定增加投资至650亿美元，将在美国建设第三座晶圆厂，并将生产最先进的2nm制程芯片。然而，媒体报道称，用于人工智能（AI）等用途的芯片仍将在亚洲工厂生产，美国的AI芯片拼图仍缺失。

3.韩国半导体厂开启氖气回收，回收率超70%
据韩国业界消息，韩国半导体巨头三星电子、SK海力士正利用氖气回收技术，以实现可持续发展，并降低成本、减轻供应风险。SK海力士近日宣布与韩国气体供应商TEMC合作，在氖气回收方面取得突破。三星电子也紧随其后，计划在2025年将氖气回收技术整合到其制造工艺当中。

4.SK海力士与台积合作，开发HBM4和下一代封装技术
韩国SK海力士4月18日宣布，近期台积电签署了一份谅解备忘录，双方将合作生产下一代HBM，并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。该公司计划通过这一举措着手开发HBM4，即HBM系列的第六代产品，预计将于2026年开始量产。两家公司将首先致力于提高安装在HBM封装最底部的基础芯片的性能，并同意合作优化SK海力士的HBM和台积电的CoWoS技术的整合，合作应对客户对HBM的共同要求。

5.英特尔宣布首台商用High NA EUV完成组装
据中关村在线报道，英特尔完成首台商用High NA EUV光刻机的组装工作，目前正在进行光学系统校准。这台光刻机型号为TWINSCAN EXE:5000，价值约3.5亿美元（约合25.38亿元人民币）。High-NA EUV光刻机的密度是0.33NA EUV光刻机的1.7倍，可以在更精细的尺度上制造半导体产品，并推动技术发展。英特尔计划从2025年的18A新技术验证节点开始，在先进芯片开发和制造中同时使用0.55NA和0.33NA的EUV光刻机。此外，英特尔还计划购买下一代TWINSCAN EXE:5200B光刻机，该机型晶圆吞吐量超过每小时200片。

6.苹果公布2023财年供应链名单
根据每日经济新闻报道，近日，苹果公司在官网公布了2023财年的供应商名单，该名单中的公司包含了苹果在2023财年全球产品材料、制造和组装方面98%的直接支出。2023财年被新纳入苹果供应链的中国企业包括：宝钛股份（SH600456）、酒泉钢铁、中石伟业科技、凯成科技（2022年刚被剔除）、三安光电（SH600703）、博硕科技（SZ300951）、东尼电子（SH603595）、正和集团以及台湾地区的南电(TW8046) 及金箭印刷集团。

7.台积电系统级晶圆技术将迎重大突破
据快科技报道，台积电宣布，采用先进的CoWoS技术的芯片堆叠版本预计将于2027年全面准备就绪。这一技术的出现，标志着台积电在半导体制造领域的又一次重要创新。台积电的新技术不仅整合了SoIC、HBM等关键零部件，更致力于打造一个强大且运算能力卓越的晶圆级系统。这一系统的运算能力，将有望与资料中心服务器机架，甚至整台服务器相媲美。这无疑为超大规模数据中心未来对人工智能应用的需求提供了强有力的支持。目前，台积电正在开发InFO-oS及CoWoS-R等解决方案，以支持先进驾驶辅助系统（ADAS）、车辆控制及中控电脑等应用。据悉，这些技术预计将于2025年第四季完成AEC-Q100第二级验证。

● 国内动态

1.优先支持突破关键核心技术的科技型企业，上市融资、并购重组、债券发行
中国证监会发布关于《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》。集中力量支持重大科技攻关。加强与有关部门政策协同，精准识别科技型企业，优先支持突破关键核心技术的科技型企业上市融资、并购重组、债券发行，健全全链条“绿色通道”机制。证监会表示，将按照稳中求进工作总基调，加强组织实施和统筹协调，督促各项制度工作措施落地落实落细，实行动态监测、定期开展评估，适时优化有关措施安排。

2.清华交叉团队发布中国AI光芯片“太极”
据清华大学官方公众号，清华大学电子工程系方璐副教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组摒弃传统电子深度计算范式，另辟蹊径首创分布式广度智能光计算架构，研制全球首款大规模干涉衍射异构集成芯片太极（Taichi），实现160 TOPS/W的通用智能计算。该研究成果于北京时间4月12日凌晨以《大规模光芯片“太极”赋能160 TOPS/W通用人工智能》为题发表在最新一期的《科学》（Science）上。

3.蔚来自研SiC模块C样正式下线
据盖世汽车消息，4月7日，芯联集成宣布，蔚来&芯联集成合作伙伴大会暨蔚来自研SiC模块C样于3月29日下线。碳化硅具有更高的开关频率、击穿电压和热阻，可以显著提高功率晶体管的性能和能效，对于纯电车的高电压环境至关重要。芯联集成是一家具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台。
此前，在今年1月份，芯联集成与蔚来签署了碳化硅模块产品的长期供货协议。按照协议，芯联集成将为蔚来汽车生产供应首款自研1200V碳化硅模块，并将成为蔚来全栈自研体系900V高压纯电平台的重要合作伙伴。此次蔚来自研SiC模块C样件的下线代表着双方的合作取得阶段成果，也标志着蔚来自研SiC模块成熟度进一步提升，更近一步接近量产。

4.工信部：2024年1-2月电子信息制造业运行情况
根据工信部报道，1－2 月，我国电子信息制造业生产大幅增长，出口持续改善，效益稳步提升，投资增速加快，区域营收分化明显。1－2 月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长 14.6%，增加值增速分别比同期工业、高技术制造业高 7.6 个和 7.1 个百分点。1－2 月，电子信息制造业固定资产投资同比增长 14.8%，恢复两位数增长，比同期工业、高技术制造业投资增速分别高 2.9 个和 4.8 百分点。
1－2 月，规模以上电子信息制造业东部地区实现营业收入 14907 亿元，同比增长 13.7%；中部地区实现营业收入 3497 亿元，同比下降 2.9%；西部地区实现营业收入 2837 亿元，同比下降 2.7%；东北地区实现营业收入 118.9 亿元，同比增加 4.6%。四个地区电子信息制造业营业收入占全国比重分别为 69.8%、16.4%、13.3% 和 0.6%。

5.上海：为集成电路行业“定制”环保政策
近日，上海推出全国首个集成电路行业的专项环保支持政策——《关于深化环评与排污许可改革 支持集成电路产业发展的若干措施》(简称《若干措施》)，将于4月30日正式实施。《若干措施》提出定制集成电路制造及配套项目重点行业名录。对列入重点名录的项目，严格环评审批，实施重点监管。对未列入重点名录的项目可根据本市环评改革政策享受环评简化，最大限度简政放权。除此之外，还创新性地提出排污许可变更“活页制”。即集成电路行业的排污许可持证单位在排污许可证部分信息变更时，可由生态环境部门采用活页的方式添加到排污许可证中，减少企业变更排污许可证次数，节约企业运行成本。

6.广东：珠海出台促进集成电路产业发展新政，最高补贴1亿
珠海市工业和信息化局4月12日发布“关于公开征求《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施（征求意见稿）》意见的通知”。 《征求意见稿》适用于集成电路设计、制造、封测、设备、材料、终端应用等环节的企业，以及集成电路领域相关专业服务平台。文件鼓励优质企业发挥引领带动作用，支持高成长创新型企业发展，（市工业和信息化局）将对集成电路领域开展核心和关键技术攻关的项目予以事前资助和配套支持。

7.中国半导体Q1总产量激增40%
4月22日消息，据最新报道，中国第一季度集成电路总产量激增 40%，达到 981 亿个，中国国家统计局周二公布的最新数据显示，仅3月份全国集成电路产量就猛增 28.4%，达到 362 亿片，创下历史新高。